本系列电阻采用行业通用 0603(1.6 × 0.8 mm)SMD 封装,额定功率为 0.1 W(1/10 W),阻值精度为 ±1%(E‑96 精密等级),适合高密度布板与自动化 SMT 生产.材质选用厚膜工艺,基板采用高纯氧化铝陶瓷,表面涂覆保护层,具备优良的耐湿热性能与长期稳定性.
工作温度范围为 –55 °C 至 +155 °C,温度系数(TCR)约 ±100 ppm/°C,可满足工业级环境的热稳定需求.电压额定值常见为 约 50–75 V DC,支持回流焊与波峰焊工艺,适应自动贴片与手工焊接制程.
该贴片电阻覆盖从 2.4 Ω\24 Ω\240 Ω 到 2.7 kΩ\27 Ω\270 kΩ\3.6 MΩ\36 Ω\360 kΩ 等常用阻值,适用于分压\滤波\反馈\限流等多种电子电路设计场景."纯粹电阻"属性,无滤波\稳压等额外功能,适合消费电子\通信\仪表与工业控制等领域采购与生产应用.