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产品详情

本系列采用 0603(1.6 × 0.8 mm)SMD 封装贴片电阻,额定功率为 0.1 W(1/10 W),阻值精度为 ±1%(E‑96 系列),适用于高密度 PCB 布局与自动贴片生产.元件采用厚膜工艺制造,基板为高纯氧化铝陶瓷,表面涂覆保护层,具备良好的耐湿热和环境稳定性.

工作温度范围为 –55 °C 至 +155 °C,温度系数约 ±100 ppm/°C,在一般工业条件下性能稳定,适合分压\反馈\滤波等电路应用.典型电压额定为约 75 V,支持回流焊和波峰焊工艺,包装形式为卷带(tape‑and‑reel),兼容自动化生产.

该产品仅提供精准的电阻功能,不包含滤波\稳压或其他电子组件功能.广泛应用于消费电子\通信\仪表仪器\工业控制等领域.