SSMC-JE 焊接PCB板公头固定底座 MINI-SMC公头插拔连接器SSMC-JHD

SSMC-JE/JHD微型射频公头连接器,专为高密度PCB设计,采用 焊接式板载固定底座(安装孔径Φ1.8mm),支持 DC-6GHz高频传输(驻波比＜1.20@6GHz).主体为黄铜镀镍壳体与铍铜镀金内导体(金层＞0.8μm),插拔寿命＞500次,提供 JE(直式)与JHD(直角) 两种结构,适配5G微基站\毫米波模块等空间受限场景.

核心特性：

• 高频性能：

  • 阻抗50Ω±1Ω(全频段),插损＜0.15dB@3GHz

  • 相位偏移＜±0.5°(相控阵系统兼容)

• 工业级结构：

  • 焊接底座抗剪强度＞50N(IPC-610标准)

  • JHD型90°弯头节省60%垂直空间

• 环境可靠性：

  • 工作温度-55℃~+125℃(耐260℃回流焊)

  • 盐雾防护＞96小时(MIL-STD-202G)

典型应用：
► 5G小基站射频前端 ► 卫星通信终端PCB ► 医疗内窥镜图像传输 ► 军用加密电台模块